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技术

粉末封装和液体封装工艺

行业领域: 先进制造技术

有效期:2021-12-15

所属区域:铜陵市

合作方式:合作开发

需求紧急程度:中级

发布时间:2021/9/15 16:28:16

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技术难题
COMPRESSION MOLDING类工艺技术:1)粉末封装工艺、设备及模具等
2)面板、晶圆类封装工艺、设备和模具   

技术指标
掌握粉末封装和液体封装的工艺,开发出相关工艺装备能适用于存储器类产品的封装,同时能实现晶圆、面板类封装
技术需求
掌握粉末封装和液体封装的工艺,开发出相关工艺装备能适用于存储器类产品的封装,同时能实现晶圆、面板类封装
服务方要求
合作开发

铜陵富仕三佳机器有限公司

汪**

139****3941

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安徽****

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